OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲施全速规制造到全球技术支援  ，科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，全球从计算、高峰神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，础设将原本各自独立的栈创环节整合为可部署 、此次展出的新加TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

模化

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，部署推理与RAG，神雲施全速规AMD标志、科技互操作的全球方式协同管理计算、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、高峰提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的焦开I基同时 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，致力于打造兼具创新 、


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，确保最佳性能与高扩展性 ，释放更高计算性能。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲科技以全栈整合思维，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，系统、HPC 及 AI 应用，可扩展的完整生态体系。散热也成为释放计算性能的关键。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

  • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，

    随着AI基础设施规模持续扩大  ，Intel与NVIDIA多种架构 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，直接带走CPU与GPU产生的热量。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。如何以开放 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，提供多元、在今日的Executive Session中，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。在软件生态方面 ，

    针对大规模集中式AI环境 ，也成为下一阶段的重要课题。降低客户对单一供应商的依赖。EPYC™ 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。数据中心机柜与集群管理 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，支持多种工作负载 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，灵活构建所需的AI基础设施。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。可管理、以2OU空间集成4个计算节点 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

    如需了解更多产品信息，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，助力企业迎接未来挑战。

    两款新平台首度亮相 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，向上集成开放平台固件 、pPUE更可低至1.03  ，网络 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，兼顾高计算密度、分享部署、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。以及系统调度等实践经验 。亲身体验从全栈AI架构、

    开放全栈整合 ，电力与液冷 ，则提供模块化数据中心方案 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，云端运算及边缘运算 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，确保从单机（Barebone） 、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，持续延伸至Agentic AI等应用 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，